联动科技（301369）半导体后道封装测试设备供应商，专注于AI算力

联动科技（301369）

核心定位： 半导体后道封装测试设备供应商，专注于AI算力芯片测试与功率半导体测试。

主要看点：

AI SoC测试系统突破：

针对AI时代高功率、高精度芯片测试需求，公司推出液冷数字AI SoC测试机QT-9800EXA，采用液冷散热技术解决高负载测试下的“温度漂移”问题，提升测试稳定性与准确性。
支持CPU、GPU、DPU、端侧AI芯片、FPGA、ASIC等逻辑芯片测试，覆盖研发到量产全流程，在液冷散热、高电流、高通道数等核心指标上对标进口产品，具备国产替代能力。
已与天数智芯达成战略合作，围绕GPU算力芯片测试技术联合创新、量产验证流程协同、测试良率与效率提升展开合作。
QT-9800 SoC测试系统已于2026年4月实现首个销售订单落地并交付，成功导入国内头部车企，应用于车规级SoC芯片量产测试。

功率半导体测试能力完整：

测试能力覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅，以及第三代半导体SiC、GaN等主流器件和功率模块，是国内覆盖面较广的供应商之一。
受益于AI数据中心、新能源汽车、储能三大需求集中爆发，客户普遍按需求放大20%至30%备货，各厂商加速扩产。

客户资源丰富：

国际客户：安森美、力特半导体、威世集团等。
本土客户：芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等，建立长期合作关系。

业绩预测（华鑫证券陶欣怡）：

2026-2028年归母净利润：1.10/2.68/5.05亿元，同比增长228.4%/143.3%/88.3%。
对应PE：208.5/85.7/45.5倍。
2025A主营收入3.54亿元，预计2026E达7.02亿元，2027E达13.15亿元，2028E达21.36亿元。

风险提示： 技术和资源整合不及预期、市场需求不及预期。