国产液冷：从“送样”到“批量出货”，跨过分水岭
时间：2026-07-28 08:30 来源：股窜网 作者：gucuan 阅读：次
国产液冷：从“送样”到“批量出货”，跨过分水岭
核心观点： 液冷已从AI数据中心的“可选方案”升级为“刚性基础设施”。随着英伟达Rubin平台全面量产，国内液冷企业已跨越“有样品无订单”的阶段，进入业绩集中释放期。行业增长的核心驱动力是功率规模扩张，而非价格战。
关键逻辑与数据：
三重刚性需求：
热流密度刚性： AI机柜（如Rubin NVL72）集成度极高，空气冷却无法处理局部高热流，液冷成为必然。
电力资源刚性： 数据中心最稀缺的是电力。每节省1MW制冷能耗，理论上就能多部署GPU。液冷系统（如45℃温水液冷）能有效降低冷却功耗。
交付刚性： 高密度机柜必须在出厂前完成液冷系统测试，任何漏点或流量失衡都可能导致整柜无法上线，液冷已成为服务器BOM的一部分。
市场空间测算：
单柜液冷价值量约 14万至16万美元。
每1GW液冷IT负载，对应约 49亿至77亿元人民币 的设备市场空间。行业增长的上限取决于全球AI数据中心功率规模的扩张。
产业链利润分布：
CDU（冷量分配单元）： 价值量最大，但竞争激烈，利润率面临压力。
冷板（核心部件）： 技术壁垒高，需与芯片封装协同设计，具有低热阻、低压降和长期密封要求，价格压力相对较小。
快接头： 客户粘性强，承担泄漏风险，客户不会因小价差而频繁切换，一旦进入平台BOM，可复制性强。
Manifold和管路： 国产份额提升最快的环节，但制造门槛相对较低。
国产替代的三步台阶：
第一步（当前）： Manifold、管路、部分CDU率先放量，国内企业凭借精密制造和供应链优势快速导入。
第二步（进行中）： 高可靠快接头和冷板进入核心BOM，考验长时间运行和批量制造中的极低泄漏率与稳定热阻。英维克等企业已进入此阶段。
第三步（未来）： 从零部件供应商升级为全球液冷平台，需具备端到端产品和海外服务能力。
核心公司： 英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份、领益智造、奕东电子。
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