【狙击龙虎榜】持续缩量难以支撑多板块轮动 市场情绪短暂回暖后

【盘面回顾与展望】
周五指数震荡为主，尾盘有所回升，短线情绪有所回暖，黄白线分离明显。板块方面，资金回流新能源，强度不算太高，这个板块最大的问题还是持续性太差。华为汽车因为银宝山新的超预期再度走强，复合铜箔也是炒的M9，算是华为汽车补涨，这个板块里面大部分个股还是偏新能源的属性，所以持续性仍然需要观察。热钱主要还是聚焦科技线，其中chiplet再度走强，其他分支虽然有所分化但是还是有反复活跃的机会。要注意的是周五新能源和科技线都有所表现，但是量能是萎缩的，所以明天市场大概率重新进入分歧状态，风险大于机会。缩容炒作的话可以多聚焦情绪标的，继炒“龙字辈”后炒“数字”开始得到市场共识。

【重点公司跟踪】
美亚柏科：市场对萨姆·奥特曼被解雇解读的核心原因之一是AI安全问题，短期有望引起AI安全、AI监管相关概念受追捧。美亚柏科在2023年6月发布国内首个公共安全大模型——美亚“天擎”公共安全大模型，具备案件情报分析、警务意图识别、案情逻辑推理等能力，并在多个领域得到广泛应用，助力各行业实现有效预警和劝阻。在人工智能安全方面，公司参与了国内首个生成式人工智能技术及产品评估标准和大模型可信相关标准的制定，并发布了人工智能大模型内容检测系列产品，有望开拓人工智能安全和公共安全领域新的成长空间。

宏昌电子：随着先进制程的提升越发缓慢，先进封装将成为解决多芯片之间高速互连的关键方向。封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板，在先进封装中材料成本占比达到50%。半加成法（SAP）是封装载板的主流生产工艺，已经成为Chiplet等为代表的先进封装和大尺寸封装基板的重要实现途径。但其对所用的增层胶膜及其加工工艺和化学药水等都有特殊要求。目前国内企业在增层胶膜封装基板领域尚处在技术提升和优化阶段，而包括增层胶膜在内的相关国产材料和化学药水的开发亦在同步进行，二者都有大量科学和技术问题亟待解决。公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。晶化科技已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，未来空间可期。

光华科技：复合铜箔中为数不多带科技属性的一只股，周五涨停之前也有资金运作的迹象，最近趋势加速的首板表现都不错。有望延续强势。