【狙击龙虎榜午盘】板块轮动仍较为剧烈 关注市场量能是否进一步

【狙击龙虎榜午盘】板块轮动仍较为剧烈 关注市场量能是否进一步放大以维持良性轮动

【午盘回顾】
早盘指数下探回升震荡走强，短线情绪相对上周五继续回暖，同时量能有所回升，不过整体市场方向还是太多了，板块轮动稍微有点剧烈，除了主线科技之外今天消费也有所表现，培育钻、猪肉、餐饮酒店等方向反弹。科技内部轮动也比较快，周末最热的HBM资金兑现为主，同样的Chiplet也有所分化，但是明天大概率都会有回流，新型工业化走强，分支比较多，比如机器人/减速器、工业母机、工业软件、3D打印等等，3D打印算是相对比较新的一个方向，金太阳的趋势也走得不错，下午关注宏昌电子是否回封，3D打印+Chiplet。华为相关概念热度稍微有所下降，但是目前市场也没有什么新的方向出现，所以华为还是会持续反复。短线方面最近龙头股分歧节点都是不错的机会，最早应该是从11.01的天龙股份开始，像是上周五的银宝山新和南京熊猫，上周四的三柏硕，第二天的溢价出奇的高，后面可以多注意。值得注意的是最近北交所走得异常强势，同板块异动的时候可以考虑北交所的套利。另外人民币再度走强，下午北向资金可能推动指数进一步上涨，关注券商是否会有异动。

情绪方面，短线情绪再度回到活跃区，下午如果要进一步上涨需要指数带动。

【重点公司跟踪】
天承科技：随着先进制程的提升越发缓慢，先进封装将成为解决多芯片之间高速互连的关键方向。封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板，在先进封装中材料成本占比达到50%。半加成法（SAP）是封装载板的主流生产工艺，化学铜制程对ABF材料的处理技术是半加成法（SAP）的核心之一，目前该技术由日本上村工业株式会社和安美特公司掌握，形成了较高的进入壁垒。

根据招股说明书，2015年天承科技开始研发封装载板沉铜专用化学品，目前封装载板沉铜产品已成功达到了业界要求的技术水准。公司的封装载板沉铜产品及其应用技术已获得1项发明专利，应用于江阴芯智联电子科技有限公司、中国科学院微电子研究所的载板生产，有望助力国内ABF载板迎来突破。相比华正新材、兴森科技等，天承科技具备次新和高弹性的优势，贴合当前市场偏好