物联网新进标的
时间：2018-04-12 23:20 来源：往东三里有炊烟 作者：股窜网 阅读：次
足够贴近一个题材，就能听到它的脉搏。
（题图：SENSOR CHINA的首页标语）
数据，是万物互联的基础，而传感器负责数据的采集，像一台台矿机从光电声中开采出物联的原料。无怪乎工信部电子司彭副司长公开表态：传感器是未来万物互联的核心基础。
为了更贴近小白的阅读习惯，会尽量避免引入太深的概念，如果实在是看不懂的，请自行百度词条
如果做了一年的题材，还不知道RFID是什么，弄不清楚SiP和SoC封装的区别，那你是个假的题材客。
对题材一无所知也能赚钱的人，当然是存在的；但对技术路径了如指掌的人，能赚得更准、更多。
一、5个月后的盛会
第六届中国电子信息博览会（CITE2018）刚结束，中国传感器与物联网产业联盟（SIA）放出了五个大招，宣布将通过这些方向推动传感器和物联网的发展——
1、于9月份组织顶级传感器会议SENSOR CHINA，向世界推介咱们国内的传感器及物联网厂商。
2、上半年协助筹建国家级创新中心之一的智能传感器创新中心。
3、与杭州合作，建设规模2亿元的传感器测试平台。
4、今年完成工业传感器分联盟的设立，下半年推动气体传感器分联盟。
5、与福州的合作后，推动深圳、嘉兴多地智能化城市方案合作。
国内传感器市场近几年发展飞快，相关概念的上市公司已经进入业绩兑现期，必创和森霸借风口连续上板，借此打开物联传感题材的上升瓶颈。
中国传感器与物联网产业联盟（SIA）是国内物联网领域首个国家级产业联盟，分量还是比较重的，作为担任副理事长单位的大佬所在公司占据了一定的话语权，制定标准或者获取信息有得天独厚的优势。
选物联网个股时最好能选择在联盟内有一定分量的，我们不知道谁是老大的时候，产业联盟有时候已经帮我们提炼出来了。市面上没有对SIA专家委员会涉及的上市公司做个梳理，我下午自己拉了个表——
高亮的是9月份即将参展SENSOR CHINA的企业，这个展览会分量不小，对物联网的产业应用做了系统的再梳理
本身9月份这个时间就很贴合咱们年中下旬启动的节点，届时若有舆论宣传的加成，参展选手有额外溢价，也容易让整个板块形成良性共振，毕竟游资还是偏向于事件驱动型的题材点火。
需要注意的是，汉威科技是SENSOR CHINA目前唯一有两家子公司参展的上市企业，且在参展的简介上都迫不及待地标注出自己的股票代码（仅此一家），做市值的欲望呼之欲出。
想蹭题材热度，对于投资者而言不是件坏事，宝泰隆当时蹭石墨烯概念顺风车的意图也很明显，照样跟方大炭素吃香喝辣。而且前面提到，SIA的五个大动作里，其中第四点是下半年要推动气体传感器分联盟，汉威在该细分领域的低位颇高。
SIA的专家委员会介绍里写着：汉威电子董事长 任红军 是我国知名气体传感器研究及应用专家，也是我国气体传感器产业的开创者之一。内行指导内行，对技术至上的企业而言是件好事。
我判断5个月后的SENSOR CHINA会是一个节点，个股的技术形态、舆论加持、政策紧逼形成多层次共振。上面高亮的几只个股都值得单独拉一个自选观察异动情况。
二、SiP的封装之路
物联网需要传感器，因为人做出决策前需要眼睛、鼻子接受外部信息，才能触发决策机制。
眼睛能够最大化利用的前提是轻便，安在身上不影响活动，当我们走越远的路，遍历越多的光影，“眼睛”能收集的素材就越多，物联的原料也就越丰富
所以，当我们把目光聚焦在传感器上时，绕不开的卡位点是：
封装。
摩尔定律指的是大概在18个月的时间里，集成电路同样的面积上，晶体管加倍，价格减半。但从不久之前，摩尔定律已经走到了尽头——确切地说，在28nm以后，摩尔定律就无法成立了
后人想到超越摩尔定律的方向有两个：
SoC（System-on-chip）是把各种不同的IP集成到一个芯片中去
问题在于时间和成本很难把控，每一版的SoC都会花费极其高昂的成本，一旦研发失败多半要面对亏出血的结果，试错成本巨大。
相比而言，SiP系统级封装（System-in-Package)是把裸片和一些电子元器件集成起来，通过埋入或集成等方式实现SiP封装，复杂程度与时间和成本之间呈现线性关系，SoC则是呈现指数上升关系。所以SiP上市更快，研发成本更便宜
从技术路径来看，国产还是落后国际顶级厂商一段距离的，别人都进入7nm的领域玩耍时，咱们的蚀刻机还停留在28nm的水平。A股上市公司里，SiP技术做得比较出色且有弯道超车潜力的，我选了两个 物联网-封装领域 的标——
一是华天科技
作为国内第三的封装企业，华天的Embedded Si Wafer Fanout Technology专利工艺处在行业相对前沿，在低翘曲和封装尺寸的缩小上都比友商完成度好。
子公司昆山华天主要从事超大规模的集成电路封装，在手机、笔记本电脑、车载影像等主流方向都有相应的传感器生产业务。
选择这只标的的原因是看中它在SiP技术路径的专注，作为细分行业前三的佼佼者，有可能厚积薄发利用SiP的集中优势弯道超车坐上第一把交椅。
比较尴尬的缺陷是，产业基金直接持有长电和通富的A股股份，对华天只是意思意思投了西安子公司，有后妈养的凄凉感
二是长电科技
国内封装企业龙头，有技术和规模优势。
我认为有潜力的爆发点：长电是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。
现在地铁这个应用场景已经把优劣势体现得很明显了，如果每次进站都要扫一下二维码的话，经历的是四步操作过程，还是比较繁琐的。如果加入RFID技术的话，即触即走，无论是在购物、地铁还是考勤等场景都是巨大的变革。
这种想想就让人热血沸腾的场景，通常落地的时候应用效果都会出奇的好。
由于流通股东里有郭嘉队、各类大基金、外资等等，所以很难连续暴涨，但依仗物联网的封装技术延续长期趋势的上行倒是大概率事件。
关于SiP和SoC封装特性不需要了解得很深入，但表格里高亮的几只票分别切入物联网的什么角度，对应的细分行业地位课后要去做一下功课。
散会。
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