中报窗口业绩确定性极强 +“涨价逻辑” 比你想的更硬，“大光”

摘要
1、光模块：国盛证券研报指出，光模块因担忧算力过剩回调，但北美云厂 CapEx 仍高增、需求向推理端蔓延，军备竞赛未停。光通信靠代际迭代涨价，单价升单位成本降，逻辑健康。中报窗口龙头业绩确定性极强，1.6T 放量在即，当前是布局中际旭创等龙头的重要观察窗口，堪称科技压舱石。标的：中际旭创、新易盛。
2、超级电容：长江证券指出，超级电容在数据中心中主要承担瞬时功率补偿与电能质量调节的功能，随着芯片及单机柜功率提升，AI 负载的动态冲击幅度与频率显著放大，单位超容配置有望持续提升。产业链层面，海外供应持续偏紧，为国内企业提供了明确的国产替代机会。关注江海股份、思源电气等。
3、电芯片：东吴证券研报指出，以前数据中心里 “铜线” 是老大，但现在 AI 算力太猛，铜线又慢又费电，光模块成了新主角。光模块里有个关键部件叫 “电芯片”，相当于它的 “心脏” 和 “耳朵”。以前这块技术全被国外垄断，特别是负责 “听声” 的 TIA 芯片，技术极难攻克。现在好消息是，像优迅股份这样的国内公司，已经在主流产品上做到了全球第二，正在攻关更高速的版本；而像裕太微、橙科微也在死磕最核心的大脑芯片 (DSP)。虽然最高端的产品还得追赶两年，但随着国内 AI 建设提速，这些 “卖铲子” 的公司，正迎来国产替代的大机会。标的：裕太微、澜起科技、优迅股份。
4、树脂：天风证券研报指出，特种电子树脂是覆铜板三大主材之一，在覆铜板成本中约占 20%–30%。AI 算力需求高增驱动特种树脂量价齐升，产业迈入高增长周期。目前全球高端电子树脂市场主要被日本、美国、欧洲企业主导。近年国内电子树脂相关企业持续加大研发投入、深化客户绑定，逐步突破国外厂商长期构建的技术壁垒。关注圣泉集团、东材科技等。



一、中报窗口业绩确定性极强 +“涨价逻辑” 比你想的更硬，“大光” 是科技板块企稳的压舱石

国盛证券研报指出，光模块因担忧算力过剩回调，但北美云厂 CapEx 仍高增、需求向推理端蔓延，军备竞赛未停。光通信靠代际迭代涨价，单价升单位成本降，逻辑健康。中报窗口龙头业绩确定性极强，1.6T 放量在即，当前是布局中际旭创等龙头的重要观察时点，堪称科技压舱石。

近期，受市场对 AI 基建投资见顶、算力过剩等担忧的影响，光模块等算力硬件板块经历了一定程度的回调。然而，穿透短期的情绪迷雾，我们看到产业基本面正在发生更加积极、深度的共振。国盛证券认为，当前正是布局光通信龙头的重要窗口期，大光的买点将至。

这一判断主要基于三大底层支撑：
第一，北美 CSP 大厂的 CapEx (资本开支) 并没有见顶，而是有望继续上行；
第二，光通信的价格逻辑比传统周期品更健康、更有成长性；
第三，在整个科技板块中，光通信中短期的业绩确定性极强，依然是科技板块企稳的绝对 “中流砥柱”。

1）算力军备竞赛远未结束，从资本开支趋势看，Capex 仍在持续上修
市场担忧算力过剩，以及大厂 AI 资本开支能否持续。这种担忧低估了 AI 时代产业变革的深度与烈度，算力军备竞赛远未结束，CapEx 有望继续上行。
随着多模态大模型、具身智能以及 AI Agent 在产业端深度渗透，AI 算力需求正从 “训练端” 向 “海量推理端” 蔓延，需求斜率不降反升。为支撑庞大算力需求，北美四大云巨头（微软、谷歌、Meta、AWS）军备竞赛进入深水区，无巨头愿意放缓布局错失 AGI 时代入场券。

北美四大 CSP 2026 年一季度资本开支合计约 1288 亿美元，同比增长 81%，2025 年以来单季同比增速均高于 60%，总盘子持续扩张，为光通信高景气提供底座。

2）价格逻辑更顺，光模块涨价本质是做大产业总盘子
市场担忧同型号光模块无法涨价，但国盛证券认为光模块涨价逻辑具备结构性支撑：
①产品迭代：新一代产品性能提升带来溢价，价格中枢持续上移；
②架构创新：NPO/CPO 革新拓宽产业空间，价值重估。

光模块涨价核心特征：单价上行、单位传输成本下行。400G 至 1.6T 迭代中，客户获得更高带宽、更低功耗，单位数据互联成本持续下降，上下游同步受益，成长周期可持续。

3）中短期业绩确定性强，是科技板块企稳压舱石
中报验证窗口下，光模块是算力链业绩兑现最清晰赛道之一。1.6T 加速放量、上游物料瓶颈缓解，龙头二季度业绩有望加速释放；订单充足、供应链管控强的企业业绩弹性更大。市场情绪波动时资金会向高确定性核心资产集中，光通信有望带领泛科技企稳反弹。

4）相关标的
光模块龙头：中际旭创、新易盛；
光器件：天孚通信、仕佳光子、太辰光、长光华芯、博创科技、德科立、东田微；
PIC 设计：可川科技；
液冷国产算力：英维克、东阳光。


二、从选配组件转变为高功率 AIDC 机柜的标配环节，超级电容供应偏紧开启涨价

长江证券指出，超级电容在数据中心中主要承担瞬时功率补偿与电能质量调节的功能，随着芯片及单机柜功率提升，AI 负载的动态冲击幅度与频率显著放大，单位超容配置有望持续提升。产业链层面，海外供应持续偏紧，为国内企业提供了明确的国产替代机会。关注江海股份、思源电气等。
1）超级电容成为高功率 AIDC 标配
超级电容是储能器件，兼具超快响应、超长循环、宽温域优势。GPU 功耗、机柜功率密度持续走高，传统 UPS 无法毫秒级平抑电压波动，超级电容可在电源切换窗口期释放能量，保护算力设备。
台达、麦格米特均推出标准化超容功率架；800V 高压架构下单柜超容功率大幅提升，测算未来 AIDC 超级电容市场规模可达 200-500 亿。
2）海外供给受限，国产替代空间打开
日本武藏超级电容工厂扩建延期，2026 年一季度起海外供给紧张，超级电容、上游活性炭同步涨价，可乐丽活性炭涨价 20%-40%。国内厂商扩产、客户验证提速，批量供货企业充分受益。
企业核心进展：
江海股份：布局 LIC、EDLC，AI 服务器订单放量，同步国内外产线扩产；
思源电气：控股烯晶碳能，EDLC、混合型超容成熟，数据中心业务快速突破；
火炬电子：多品类电容布局，超容处于客户送样测试阶段。
上游材料标的：时代新材、海星股份、黑猫股份、元力股份。


三、扒开外壳看 “心脏”：电芯片国产化率极低，这才是算力产业链最大的预期差

东吴证券研报指出，AI 高带宽需求推动光互联替代铜缆，光模块核心电芯片（TIA、DSP、Driver）长期海外垄断，国内企业逐步突破，是算力链核心预期差赛道。
1）光模块电芯片价值持续提升
光模块信号链包含 SerDes、DSP、TIA、Driver；TIA 为接收端第一级放大芯片，工艺壁垒最高。LPO 长期不会替代 O-DSP，反而拉高模拟芯片线性度需求，电芯片价值持续重估。
2）海外厂商垄断高端市场
DSP 市场由博通、美满主导；TIA、Laser Driver 由海外头部占据，全球市场规模持续扩张，2033 年 TIA 市场规模 26.5 亿美元。Driver 逐步被 DSP 集成，TIA 保持独立赛道。
3）国内企业突破进程
裕太微：PHY、SerDes 技术积累，布局数据中心 Retimer、DSP；
澜起科技：内存接口龙头，PCIe Retimer 全球第二，自研高速 SerDes；
优迅股份：TIA、Driver 国内稀缺龙头，10G 及以下全球第二，100G 产品送样、200G 研发中；
橙科微、集益威：一级市场 PAM4 DSP、高速 SerDes 研发厂商。


四、在覆铜板成本中约占 20%–30%！AI 算力需求高增驱动特种树脂量价齐升

天风证券研报指出，特种电子树脂是覆铜板三大主材，成本占比 20%-30%，AI 带动高频高速 CCL 需求爆发，高端树脂国产替代加速。
1）行业空间与升级趋势
全球电子树脂 2030 年规模 140 亿美元，国内 2025 年突破 400 亿元，高频高速树脂占比超 35%。AI 服务器、光模块对 PCB 层数、密度要求提升，PPO、碳氢、BMI、PTFE 等高性能树脂需求放量。
2）海外垄断，国产替代提速
高端 PPO、碳氢树脂长期由欧美日企业把控；国内国产化率从 2018 年 43.2% 提升至 2023 年 67.8%，高端仍有巨大缺口。
圣泉集团：电子级 PPO 国产龙头，覆盖生益、建滔等头部 CCL，全系列树脂供货；
东材科技：碳氢、BMI 树脂量产，扩产高速电子材料产能；
昊华科技：PTFE 树脂国内头部。