先进封装+卫星导航+消费电子，控股子公司具备成熟的WLP晶圆封装

【点金互动易】先进封装+卫星导航+消费电子，控股子公司具备成熟的WLP晶圆封装技术，6寸晶圆产品一期产能1万片/月，产品已应用于卫星导航等领域，这家公司消费电子SAW产品向国内企业批量供货

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旷达科技：子公司芯投微及NSD的SAW产品可用于智能手机、汽车电子、基站和其他物联网设备。芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆封装技术。芯投微以市场为导向开发和供应SAW，TC-SAW和TF-SAW，目前没有开发BAW的计划。 公司间接持有芯投微约46%的股权，将保持在芯投微的第一大股东地位，计划在明年上半年完成通线、测试并投产。芯投微国内工厂是6寸晶圆，第一期产能是1万片/月。芯投微具备完整的TC-SAW和WLP的知识产权，其控股公司NSD目前在良率上也具备优势。车规级的产品认证时间比较长，这部分产品未来主要由日本子公司供货。而消费类的产品，日本子公司已有向国内部分PA和模组公司进行批量供货，整个认证相对简单、周期较短。芯投微及其控股子公司的滤波器产品已应用于卫星导航等领域。

康强电子：公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封装测试企业。 公司专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售。主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。另外公司引线框架产品线比较齐全，目前功率框架、IC集成电路框架、蚀刻引线框架产品三种兼备，产品种类丰富。近年来随着新能源汽车、风电、光伏等应用市场容量持续扩张，我国功率半导体需求逐渐增多，行业市场规模持续增长，车规级产品、光伏类的产品也会重点开发。在与公司产品的专用封装材料方面，QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。

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