光刻过程中的核心耗材，该产品具有抗周期特性，这家公司为国内规

【盘中宝】光刻过程中的核心耗材，该产品具有抗周期特性，这家公司为国内规模最大的产品和服务提供商之一

财联社资讯获悉，全球半导体材料市场规模近年来稳步增长，受需求提升叠加晶圆产能转移带动，我国半导体材料市场规模加速提升。机构指出，掩膜版是光刻过程中的核心耗材，从细分领域看，半导体掩膜版占比约12%，与电子特气占比相当。

一、掩膜版是光刻过程中的重要部件

掩膜版又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，是图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版是光刻过程中的重要部件，其性能的好坏对光刻有着重要影响。

在光刻过程中，掩膜版是设计图形的载体。通过光刻，将掩膜版上的设计图形转移到光刻胶上，再经过刻蚀，将图形刻到衬底上，从而实现图形到硅片的转移，功能类似于传统照相机的“底片”。

掩膜版通常由基板和遮光膜组成，其中最重要的原材料是掩膜基板。基板衬底在透光性及稳定性等方面性能要求较高，须做到表面平整，无夹砂、气泡等微小缺陷。目前，石英掩膜版和苏打掩膜版是最常见的两种主流产品，均属于玻璃基板。

海外掩膜版生产商起步较早，技术积累相对深厚，当前仍占据全球三方掩膜版主要市场份额。三家龙头企业日本Toppan、美国Photronics、以及日本DNP占全球市场份额比重合计超过80%。当前来看，海外头部掩膜版厂商大多已具备EUV掩膜版量产能力，国内掩膜版企业相对而且仍有较大发展空间。

二、半导体掩膜版具有一定抗周期特性

从半导体掩膜版龙头厂photronics销售表现来看，与下游半导体销售相比，在半导体景气下行周期内，掩膜版的营收增速下滑幅度相对较小，体现出一定的抗周期性；同时photronics掩膜版业务在部分周期内表现出一定的领先性，较下游半导体销售率先达到景气拐点。

原因在于当半导体行业处于下行周期，晶圆制造厂商的产能利用率下降，为了提升产能利用率，晶圆制造厂倾向于向中小芯片设计公司提供代工服务，因此半导体产品类型得以增加，掩膜版需求量提升；另外，当下游需求低迷时，芯片设计公司或有意愿通过开发新产品打开市场，也会带来对掩膜版的增量需求。

平安证券指出，随着工艺技术创新步伐加快，芯片加速迈向先进制程，半导体掩膜版制程同步提升，毛利率加速改善。SEMI预计2025年中国半导体材料市场有望达到200亿美元，保守估计本土掩膜版的份额有望在2025年突破26亿美元。

三、相关上市公司：清溢光电、路维光电、芯碁微装

清溢光电作为国内规模最大的掩膜版产品和服务提供商之一，具备各类掩膜版产品设计、研发、制造与销售能力，产品主要涉及平板显示和半导体产业，涵盖了平板显示、触控、柔性电路、集成电路凸块（IC Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电路载板（IC Substrate）、 MicroLED芯片、微机电（MEMS）等领域掩膜版。 路维光电是掩膜版专业制造商，公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力，随着公司募投项目按计划有序进行，半导体掩膜版制程节点已在渐进式提升。 芯碁微装表示，在制版光刻机领域，目前主流制程在100-400nm工艺区间,公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。