指标大全 移动平均线 MACD KDJ 成交量 BOLL RSI OBV CCI DMI 乖离率 SAR 威廉指标 宝塔线 | 股票公式 通达信指标 同花顺 飞狐 东方财富 大智慧 股票书籍下载
当前位置股窜网 > 股市资讯 > 股票内参快讯 >
热门搜索: 趋势  战法  均线  期货  短线  量价

受英伟达等高阶GPU采用需求提升带动,2023年HBM内存需求量同比增

时间:2023-05-31 17:08 来源:股窜网 作者:gucuan 阅读:
【电报解读】受英伟达等高阶GPU采用需求提升带动,2023年HBM内存需求量同比增速或达58%,这家公司是HBM全球第一大厂细分材料核心供应商

一、HBM是当下速度最快的DRAM产品

HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)是新型的CPU/GPU内存芯片,其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量,高位宽的DDR组合阵列。通过增加带宽,扩展内存容量,让更大的模型,更多的参数留在离核心计算更近的地方,从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。

HBM重新调整了内存的功耗效率,能大幅提高数据处理速度,是当下速度最快的DRAM产品,其每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多,且HBM比GDDR5节省了94%的表面积,适用于高存储器带宽需求的应用场合。

二、2025年HBM市场规模2020年增幅或超5倍

HBM在算力芯片中的应用范围持续扩大,2025年市场规模将接近25亿美元。客户方面,AMD和NVIDIA两大显卡厂商已多次在其GPGPU产品上采用HBM,Intel发布了全球首款集成HBM的x86 CPU,Xilinx在其FPGA产品中推出了搭载HBM的系列。随着AI技术不断扩大对高算力的需求,HBM销售量有望迎来快速增长。Omdia预计2025年HBM市场规模将接近25亿美元,是2020年的5倍多。

HBM竞争格局与应用市场被三巨头垄断,据TrendForce集邦咨询研究显示,2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士(SKhynix)50%、三星(Samsung)约40%、美光(Micron)约10%。新思界预测2025E中国HBM需求量将超过100万颗。

三、相关上市公司:国芯科技、雅克科技

国芯科技表示,公司正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术,积极推进Chiplet技术的研发和应用。 雅克科技为SK海力士前驱体材料全球范围内的核心供应商。
推荐图文
相关内容

Copyright @ GuCuan.com 股窜网 版权所有 免责声明:本站所发表的内容仅用于学术交流,内容所带来的一切后果均与本站无关。 若您发现本站存在您非授权的原创作品,请第一时间联系本站删除!

温馨提示:本站不从事任何收费业务,如遇到以此名义收费,请提高警惕,谨防上当受骗! 本站所有信息免费,所有广告和涉及链接,与股窜网均无任何关系,请股友自行判断真假。

豫ICP备14026518号-1 下载帮助-关于本站-版权声明-联系我们- 隐私条款-