方邦股份：IC载板进口替代元年，“卡脖子材料”公司是国内极少数

方邦股份：IC载板进口替代元年，“卡脖子材料”公司是国内极少数供应商之一，技术领域同源，将在复合集流体领域实现降维打击，明年是公司历史大拐点，后年业绩将全面放量


本文属于【脱水研报】
摘要：
①IC载板进口替代元年开启，“卡脖子材料”成关键。
②公司深耕多年，明年将实现0-1突破，打破日本垄断。
③“可剥铜”+“PET铜”两大并行逻辑，公司明年历史大拐点、后年开始业绩放量。

正文：

1）可剥离超薄铜箔揭开神秘面纱

行业层面，下游大客户是我们重点关注的行业催化和核心影响力，明年是IC载板进口替代元年，下游大客户对IC载板的全面导入拉动产业链点火启动，中游制造环节百亿扩产在即，下游需求嗷嗷待哺，其中可剥离超薄铜箔是IC载板上游不可或缺的“卡脖子材料”，全球市场几十亿人民币，日本供应商垄断市场，获取超高水平利润收益。

国产化大势下，下游大客户别无选择导入上游仅有供应商。其中方邦股份深耕这一领域多年，2010年开始布局，2019年扩产建设产能，由于技术难度过高，稼动率低位运行导致报表拖累。财通电子持续跟踪公司多年，今年以来不断了解公司在下游大客户的认证进展，认为该业务大概率在明年实现量产从0-1突破，24年有望实现上亿级别利润，远期利润空间超过5亿。

2）主业具备反转潜质，电子复苏主线核心受益标的

电子屏蔽膜业务稳定，一年2亿收入，较高毛利率；电子铜箔今年年底完成后段产能建设后开启扭亏、正贡献的好转步骤（亏损的锂电铜箔已经不做）；FCCL和薄膜电阻国产化替代空间大，预计明年开始正贡献。总体上，公司传统业务下游复合明年确定性的库存、需求复苏主线，停止亏损业务后主业盈利反转弹性亦不低。

3）电子公司转型复合集流体降维打击

公司的复合集流体业务与电子屏蔽膜技术同源，优势是可自制设备并有现有产能转化弹性，目前磁控溅射+水电镀是主流方案，公司深耕多年有望跨界降维打击，目前已经到样品、参数优化阶段。随着明年下游市场的启动，公司有望获得下游客户认可获得第二增长曲线。

4）估值

业绩和估值层面，我们认为公司明年历史大拐点、后年开始业绩放量，考虑大客户卡脖子稀缺性、复合集流体星辰大海潜力，以及主业反转节奏，这个位置上涨空间仍旧非常可观。

脱水君点评：方邦的位置还是不错的，但风口刚过去，可能需要消化一下短线的获利盘，如果对他感兴趣的话可以在50块左右的那个平台做一做支撑力度的博弈。然后静待下一波。



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