高通连轰新产品，5G芯片商用提速的背后，实现国产替代意义重大，

近日高通宣布，下一代旗舰移动平台将是采用7纳米制程工艺的系统级芯片（SoC），可与高通骁龙X50 5G调制解调器配套使用，完整的信息计划于2018年第四季度公布。该平台预计将成为首个面向智能手机和其他移动设备、支持5G功能的移动平台。目前高通已向多家开发下一代消费终端的OEM厂商出样上述即将发布的旗舰移动平台。

此外，在今日2018中国国际智能产业博览会上，美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在大数据智能高峰会上透露，高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组，并将在2019年支持商业部署。

值得一提的是，今年6月，我国的紫光展锐也计划于2018年内推出首款5G芯片，2019年下半年商用首款5G手机平台，实现与5G移动网络的部署同步推向市场。

我国2016年初全面启动了5G技术研发实验，目前已经进入第二阶段，力争在2020年实现5G商用。芯片是支撑5G发展的关键技术要素，5G将促使芯片产业需求、技术、配套和竞争格局等方面发生全面变化。

分析认为，我国5G芯片产业基础薄弱，关键核心技术缺失，面临被国外企业扼喉的风险，需加大5G芯片的技术，产品布局力度，封测和装备材料等芯片产业链基础。对于芯片关键技术突破国外封锁，实现国产替代意义重大，相关产业链公司将迎来重磅催化。

相关公司方面，  国产芯片 板块 

和而泰：公司拥有高端微波毫米波自主可控芯片技术，在IC行业建立了从设计到量产的自主完善的研发生产体系。产品可服务于民用高端芯片领域5G通讯、物联网硬件芯片以及毫米波成像等领域，市场空间宽广。

硕贝德：公司在投资者互动平台上表示，公司5G毫米波射频前端芯片已与全球前三大的部份手机厂商进行深度战略合作。

盛路通信：公司有涉及5G芯片的预研和投入，形成了全方位一体式的布局。在5G承载网方面，在相关客户的推动下，公司成功开发出了V-band、E-band传输天线，各项性能指标均达到世界一流水平，目前，已成功应用于全球5G承载网的建设中。

亚光科技：子公司瑞芯微用于5G通信的毫米波功率放大器研制成功，GaN功率放大器成功小批量量产。

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