晶晨半导体开启IPO将登陆科创板
时间：2019-01-30 07:38 来源：股窜网 作者：gucuan 阅读：次
晶晨半导体开启IPO将登陆科创板
据媒体报道，国内知名的半导体厂商晶晨半导体(Amlogic)已经开启IPO通道，正计划成为首批登陆科创板的企业。上海监管局29日发布的辅导备案基本情况表显示，晶晨半导体已经与国泰君安签署辅导协议并进行辅导备案。
晶晨半导体（上海）股份有限公司是是全球无晶圆半导体系统设计的领导者，为多种开放平台提供各种多媒体电子产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。公司拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系51P和CPU和GPI-J技术，为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。行业人士透露，近几年，晶晨半导体在OTT盒子和电视市场取得不错的增长，支撑了公司业绩的持续上升，其营收和净利规模已经达到主板上市的隐形“红线"，原本晶晨半导体准备在主板上市的，但由于科创板推出在即等多方原因，最终还是选择在科创板上市。
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