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【电报解读】最高扩产5倍!罗姆、东芝等加码碳化硅布局,这家公

时间:2023-01-16 12:51 来源:股窜网 作者:gucuan 阅读:
【电报解读】最高扩产5倍!罗姆、东芝等加码碳化硅布局,这家公司细分产品市占率全球第三

据悉,日本电子和材料制造商Resonac将在2026年前把用于功率半导体的碳化硅外延片产能提高到每月5万片,达到目前水平的5倍,该元件可扩大电动汽车的续航里程。

近期多家日本企业加快碳化硅布局,罗姆已在福冈县主力基地正式启动新厂,该厂为日本国内首座专门生产碳化硅功率半导体的工厂;该公司目标到2025财年(截至2026年3月),把全球份额从目前的1成左右提高到3成,目标是份额位居第1。另外,富士电机长野县厂2022年已开始生产EV用碳化硅功率半导体产品,还计划2024年开始在青森县的津轻工厂量产碳化硅功率半导体。东芝面向EV及工业设备等不断扩充碳化硅产品线,公司已与国内外的汽车厂商就用于EV展开协商。

一、国内碳化硅衬底发展提速明显

第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料,碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料,以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点,具有开关速度快、效率高的优势,可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。

目前,碳化硅产业中衬底仍以4-6英寸为主。若将尺寸由6英寸提高至8英寸,SiC的单片面积将增大77.8%,可利用面积大大提高。大直径衬底能够有效降低器件制备成本,以直径 6英寸衬底为例,使用直径 6英寸衬底相对直径 4英寸衬底能够节省大约 30%的器件制备成本。

国内尺寸迭代较海外厂商略慢一筹,但近年来发展提速明显。截至2022年11月,晶盛机电、天岳先进、天科合达分别宣布掌握8英寸碳化硅衬底制备技术。

二、衬底成为碳化硅大规模产业化的主要驱动力

新财富上榜分析师、海通证券余伟民研报指出,在碳化硅器件的成本占比当中:衬底、外延、前段分别占比47%、23%、19%。衬底是碳化硅产业链的核心环节,衬底行业的发展也是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力。 据方正证券测算,2026年全球碳化硅衬底有效产能为330万片,距同年629万片的衬底需求量仍有较大差距,供应缺口近1倍。

三、相关上市公司:天岳先进、扬杰科技

天岳先进:在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名第三,主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底,6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售,公司已通过车规级IATF16949体系认证的现场审核,华为旗下的哈勃投资、宁德时代及广汽、小鹏等企业均出现在天岳先进的IPO战略投资者名单中。
扬杰科技:在碳化硅业务板块,公司已组建高素质的研发团队,具备较强的研发设计能力,目前公司碳化硅产品已实现批量生产与销售。
 
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